據(jù)Digitimes報道，從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應(yīng)鏈傳出，羅姆半導(dǎo)體將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報價，漲幅為10%，部分產(chǎn)品線報價漲幅有所不同。
據(jù)羅姆上海子公司董事長藤村雷太在漲價函中指出，原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上漲，為了應(yīng)對公司后續(xù)的投資計劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，公司決定漲價。
羅姆作為日本頭部功率半導(dǎo)體IDM大廠，創(chuàng)立于1958年，產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。近年來，羅姆的業(yè)務(wù)重心正向載應(yīng)用傾斜。
除此之外，另一國際芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調(diào)漲車用芯片報價的消息。
恩智浦位于全球汽車芯片第一梯隊，半數(shù)以上的收入來自汽車部門，核心產(chǎn)品為車規(guī)級MCU。
恩智浦在最新業(yè)績說明會上表示，新能源車在加速滲透，接下來的供不應(yīng)求關(guān)系，將會帶給公司源源不斷的訂單。根據(jù)目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時，公司對價格穩(wěn)定抱有信心，因為供需關(guān)系不會緩解。
據(jù)行業(yè)分析師稱，如今，平均電動汽車需要大約 2,000 個芯片，這比目前上路的汽車至少多出 50% 的半導(dǎo)體含量。因此，恩智浦首席執(zhí)行官Sievers 表示，對其芯片的需求將超過目前的供應(yīng)緊張。
報道指出，功率半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，車用芯片也存在結(jié)構(gòu)性短缺，功率半導(dǎo)體與MCU目前還是相對吃緊，據(jù)了解IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供應(yīng)鏈目前仍盛傳，2023年車用芯片包括功率半導(dǎo)體等，漲勢可能延續(xù)。
以下是根據(jù)市場情況，整理的ST、英飛凌、安森美等涉及車用芯片的廠商動態(tài)。
1、ST訂單能見度約18個月，高出2022年產(chǎn)能30%
意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery透露，據(jù)銷售及運營計劃顯示，公司在今年內(nèi)產(chǎn)能已完全飽和，產(chǎn)能利用率超過90%。目前最大客戶包括蘋果及特斯拉。
早前，Jean-Marc Chery還表示，目前積壓訂單能見度約18個月，遠高于ST目前及已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能，今年車用芯片產(chǎn)能也已銷售一空。
2、英飛凌25%訂單一年內(nèi)無法交貨
雖然消費市場疲軟，手機芯片等消費類芯片的庫存已出現(xiàn)過多的情況，但很多跡象表明，目前工業(yè)、汽車類的芯片仍然堅挺，芯片缺貨正從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領(lǐng)域缺貨。
據(jù)統(tǒng)計，包括尚未確認的訂單在內(nèi)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額從去年四季度的310億歐元增長了19.4%至370億歐元(約合人民幣2671億元)，是2021財年營收的3.3倍。Helmut Gassel指出，這些訂單當(dāng)中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，75%的訂單在未來12個月內(nèi)才能交貨，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力，晶圓代工廠產(chǎn)能仍遠低于整體需求。
2020年三季度英飛凌IGBT產(chǎn)品的交期為18-20周，而2022年二季度已拉長至39-50周，是正常交期的2倍以上。雖然英飛凌已宣布擴產(chǎn)計劃，但由于車載芯片產(chǎn)能建設(shè)、生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來，短期壓力仍難以緩解。
3、安森美車用IGBT訂單已滿
2022年Q2安森美的芯片交期受產(chǎn)能限制繼續(xù)延長，如模擬器件中最緊缺的傳感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三極管、晶體管交期在50周以上，藍牙模塊拉長至16-30周，存儲器最長到40周，雖然市場有部分現(xiàn)貨到貨，但價格還是普遍在10倍以上。據(jù)了解，安森美表示車用IGBT訂單已滿，接單空間有限。