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碳化硅龍頭忙擴產，市場將迎來高峰？

發布時間：2023-08-09 17:58:07

摘要: 碳化硅是一種寬禁帶半導體襯底，是電動汽車等高溫、大功率應用的理想材料，但生產難度極大。由于生產商數量有限，而基于碳化硅的設計需求巨大，原始設備制造商和汽車供應商越來越希望鎖定可靠的長期供應。在當前 ...

碳化硅是一種寬禁帶半導體襯底，是電動汽車等高溫、大功率應用的理想材料，但生產難度極大。由于生產商數量有限，而基于碳化硅的設計需求巨大，原始設備制造商和汽車供應商越來越希望鎖定可靠的長期供應。

在當前全球碳化硅功率市場高景氣行情下，碳化硅處在爆發式增長的前期，擴產放量是行業關注重點。國際大廠產能加速擴張，都在積極布局碳化硅市場，爭先恐后加碼擴產。英飛凌：50億歐元建全球最大碳化硅晶圓功率芯片廠

今年1月，英飛凌宣布正在擴大與碳化硅供應商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長單，補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。
Resonac前身為昭和電工，由昭和電工株式會社與昭和電工材料株式會社（原日立化成）于2023年1月1日合并而來。而昭和電工是全球最大的碳化硅外延片供應商，且已量產6英寸碳化硅襯底，8英寸碳化硅外延片樣品也已出貨。
根據本次協議，Resonac將為英飛凌供應碳化硅材料，用于生產碳化硅半導體。英飛凌并未透露此次協議涉及的材料金額或數量，不過其表示，Resonac供應的材料所生產的碳化硅半導體，占英飛凌對未來十年需求量的兩位數份額。
8月4日，英飛凌在披露第三季度財報后，宣布將馬來西亞居林工廠擴建作為重點投資項目之一。據報道，該公司計劃在當地建設全球最大的8寸碳化硅功率芯片廠。英飛凌透露，居林工廠的擴建計劃已得到客戶約50億歐元（約合391億元人民幣）的design-win合同與10億歐元左右（約合78億元人民幣）的預付款。客戶包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中國光伏制造商。英飛凌和施耐德電氣就產能預留達成協議，后者已為碳化硅產品及硅半導體產品支付預付款。
再加上奧地利菲拉赫 (Villach) 和居林的8英寸碳化硅轉換計劃，此項投資預計將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化硅年收益潛力。這項具高度競爭力的制造基地，也將為英飛凌在2030年達到碳化硅市場30%市場占有率的目標提供有力的支持。英飛凌預估，公司在2025會計年度的碳化硅營收將超越10億歐元的目標。
除了英飛凌，多家半導體行業公司也在近期或擴大碳化硅芯片生產或聯合相關企業創建新廠。安森美：目標拿下碳化硅汽車芯片市場40%份額

當地時間7月27日，加拿大汽車零部件供應商巨頭麥格納國際公司與半導體制造商安森美（Onsemi）簽訂了一項為期10年的碳化硅微芯片協議。這筆交易的價值尚未披露。
麥格納表示，將在其電驅動（eDrive）系統中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標準硅基半導體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時間。因此，麥格納 eDrive 系統集成安森美 EliteSiC 技術后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動汽車的續航里程。
此外，安森美的端到端碳化硅生產能力及其快速擴產能力，將能夠提高麥格納的垂直整合能力，簡化其供應鏈，以滿足電動汽車對基于SiC的產品日益增長的需求。
除了簽署供應協議外，麥格納還承諾為安森美在新罕布什爾州和捷克共和國的工廠投資4000萬美元購買新的碳化硅設備。兩家公司在一份新聞稿中表示，新設備將有助于“確保未來的供應”。
就在麥格納和安森美達成合作9天前，博格華納也與安森美擴大碳化硅方面的戰略合作，協議總價值超10億美元。而今年6月初，緯湃科技也和安森美宣布了一項長達10年的碳化硅產品供應協議，價值19億美元，以支持緯湃科技在電氣化技術方面的發展。
為了滿足不斷增長的碳化硅芯片的需求，安森美正考慮投資20億美元提高產量，并計劃在美國、捷克共和國或韓國進行擴張，到2027年占據碳化硅汽車芯片市場40%的份額。該公司預計，碳化硅芯片和其他領域的增長將幫助其收入以10%至12%的復合年增長率增長，并將銷售額從2022年的83億美元擴大到2027年的139億美元，自由現金流從2022年的16億美元擴大到2027年的35億至40億美元。意法半導體：聯手三安光電，投32億美元建碳化硅器件工廠

6月7日，意法半導體和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電宣布，雙方已簽署協議，將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成，屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業電力和能源等應用日益增長的需求。同時，三安光電將利用自有碳化硅襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。
該合資廠將采用ST的碳化硅專利制造工藝技術，專注于為ST生產碳化硅器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。
該合資廠全部建設總額預計約達32億美元，其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括來自意法半導體和三安光電的資金投入、來自重慶政府的支持以及由合資企業向外貸款。
三安光電首席執行官林科闖表示：“該合資廠的成立將有力推動碳化硅器件在中國市場的廣泛采用。作為一家國際知名的高品質SiC晶圓代工服務公司，三安還將新建一個碳化硅襯底工廠，專門為新成立的合資廠提供SiC襯底。這是三安光電朝著成為碳化硅專業晶圓代工廠這一目標邁出的重要一步。隨著新合資廠的成立和新碳化硅襯底工廠的產能擴張，我們有信心三安將繼續在碳化硅專業晶圓代工市場占據優勢地位”。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：新合資廠將助力ST實現到2030年取得50億美元以上碳化硅營收這一目標。這一舉措也與ST在2025-2027年實現200億美元以上的營收目標以及我們之前向資本市場傳達的相關財務模式相契合。”碳化硅需求來自何處？為何頭部公司搶著“圈地”

主要是新能源：英飛凌指出未來幾年內，碳化硅在可再生能源發電及儲能、電動汽車及相關基礎設施的商業機會巨大。
意法半導體也強調了汽車對碳化硅的需求之旺盛。該公司表示，“現在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統功率器件”。自意法半導體開始量產碳化硅產品以來，車規碳化硅器件出貨量已超過1億顆。
不僅國際巨頭“跑馬圈地”，國內企業也不甘落后，紛紛布局碳化硅，擴張產能，試圖以國產替代爭奪市場份額，提升產品的價值量或出貨量。據《2022碳化硅（SiC）產業調研白皮書》統計，國內在建、已投產或簽約的碳化硅晶圓線項目超過28個。
雖然市場產銷兩旺，但我國碳化硅功率器件仍處于早期階段，如何降低成本、穩定質量、提升良率，是國產碳化硅功率半導體大規模應用的關鍵。
與此同時，國內外產業模式的差異，技術差距、設備挑戰以及國內碳化硅器件中低端“互卷”等問題，都一一成為擺在我國碳化硅產業鏈發展面前的難題。

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